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光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞，我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献，通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴，让我们一 ...查看更多
光华科技邀您参加CPCA SHOW 2021
核心导读 由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、香港线路板协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2021国际电子电路（上海）展览会 （CPCA SHOW）将于2021年7月7-9 日在国家会 ...查看更多
2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点（上）
一、前言 2020年是极不平凡的一年，新冠疫情蔓延全球，中美贸易摩擦持续升级，全球经济形势复杂严峻。但在我国新基建建设和5G应用市场的带动下，我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃 ...查看更多
